晶圆缺陷检测案例

晶圆缺陷检测案例

日常生活中常见的各类电子设备，如手机、电脑、电视和空调等，都依赖于各种芯片所提供的逻辑计算、存储和传感能力。每一颗芯片的核心都是晶片，由多种规格的晶圆切割而成。晶圆本身存在良率问题，晶圆表面也可能存在各类缺陷，为了防止存在缺陷的晶片流入后道封装工序，需借助光学检测设备识别晶圆表面缺陷并分类、标记，辅助晶片分拣。
晶圆经先进的半导体工艺制作而成，一片典型的8寸晶圆表面排布着数十万单独的晶片，晶片的关键尺寸小，要求极高的测量分辨率。同时，晶圆表面呈现镜面效果，对普通的测量光信号的干扰较大。FocalStation三维表面形貌系统提供的光谱共焦测量技术，不仅拥有纳米级的测量分辨率，还能够利用镜面反射光进行测量，从而可以获得高质量的晶圆三维表面形貌数据，最终识别分布在晶圆表面的缺陷。